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EVERYTHING BUT THE CHIP

Trennen von I/III-Materialien, Glas und Keramik mit allen Sonderfällen sind unsere Spezialität. Wir beraten Sie gern und beliefern Sie umgehend, oft von unserem umfangreichem Lager. Auch für weiterführende Prozesse wie Bonden und Verkapseln stellen wir Ihnen Werkzeuge  zur Verfügung. Unsere Produktpalette umfasst Wafersägen, Wafermounter, UV-Belichter, Expandierer, Sägeblätter/Trennscheiben, Dicing Wheels, Sägefolie, Expandierringe, Sägerahmen, Flansche und weitere Hilfsmittel, um optimale Ergebnisse zu erreichen.

Ingot Trennen

Seid den Anfängen der Waferherstellung werden Ingots mit Innenlochsägen in Wafer geschnitten. Mit zunehmendem Ingotdurchmesser hat sich auch das Trennen mit Diamantdrähten zu einem etabliertem Verfahr (..)

Trennschleifen

Von Wafersägen, über die nötigen Peripheriegeräte wie Mounter, Spindel-Chiller und Wasserfilter, bis zu Verbrauchsmaterialien wie Sägeblättern, Sägefolie und Wasserzusätzen, bietet MINITRON ein umfass (..)

Bonden

Für das Abnehmen der vereinzelten Chips (Die-bonden) stehen Ihnen mit unseren Pick-up-Tools die entsprechenden Werkzeuge zur Verfügung. Für das Kontaktieren (Drahtbonden) beliefern wir Sie mit Kapilla (..)