Sägen:

Für die Trennschleifprozesse in Silizium und "Harten Materialien" führen wir ein umfassendes Programm an Maschinen, Werkzeugen und Zubehör.

Maschinen:

	Wafersägen Serie 7100
	AutoLoader für Serie 7100 pro
	Large Area Capability für Serie 7100 pro
	Neige Spindel für pro Vectus
	Wafersägen Serie 7200
ULTRON SYSTEMS	Wafermounter
ULTRON SYSTEMS	Wafer Expandierer
ULTRON SYSTEMS	UV Belichtungsgeräte
	Dicing Additive Dosierer

Werkzeuge:

	Dicing Blades für 2"-Spindeln
	Dicing Blades für 4"-Spindeln
MITSUBISHI	Dicing Wheels
Fine Int.	The Finest All Purpose Dicing Wheels

Zubehör:

ULTRON SYSTEMS	Sägefolien PS und UV
NIKKA SEIKO	Dicing Wax
	Sägeringe, Waferframes und Verpackungen
	Waferframe Magazine
	Street Kleen Dicing Additive

 

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