Die Wafersäge von ADT 8020 ist ein Doppelspindel-Dicing-System und Vollautomat für unterschiedliche Substrate geeignet.

ADT 8020

Vollautomatisches Doppelspindel-Dicing-System zur schnellen und effizienten Bearbeitung von Wafern und anderen Substraten.

Ein Wasserflansch schleudert per Zentrifugalkraft das Wasser in den Säge-Kerf und bringt somit eine Kerf-Kühlung.

Wasserflansche

Mittels Zentrifugalkraft wird das Prozesswasser tief in den Säge-Kerf geschleudert. Beste Ergebnisse für dicke Substrate, wirksame Kerf-Kühlung reduziert den Blattverbrauch.

Die Ultrafiltration mtt4015/4018 ist ein Kreislaufsystem zur Aufbereitung von Prozesswasser bei Wafersägen, Schleifprozessen und Dicingprozessen.

Ultrafiltration mtt4015/4018

Kreislauffilter zur Aufbereitung des Prozesswassers bei Dicingprozessen, Wafersägen, Schleifprozessen. Dead-End-Verfahren, höchste Leistung auf kleinster Fläche, drastische Reduzierung von DI-Wasserverbrauch. Für optimale Sägeergebnisse und Schonung der kostbaren Wasserressourcen.