Dicing Maschinen, je nach Einsatzbereich.

ADT 71xx

Single-Spindel, geeignet zum Trennen von Keramik, Dickfilmsubstraten, Glas, Glas/Silizium, PZT, Packages, MEMS, Filtern, opto-elektronischen Komponenten, IC-Wafern.

Single-Spindel geeignet zum Trennen von Keramik und anderen Substraten.

ADT 79XX

Doppelspindel, besonders für LEDs, Image Sensors, RFIDs, SAW-Devices, Substrate mit langen Schneidezeiten.

Doppelspindel, besonders für LEDs, Image Sensors, RFIDs, SAW-Devices, Substrate mit langen Schneidezeiten.

ADT 72xx

Singel-Spindel, geeignet zum Trennen von Silizium, Glas und Glas/Silizium, BGA, QFN, LTCC, Keramik, mit einem effizienten Waferhandlingsystem.

Wafersäge mit Single-Spindel-System zum Trennen von Silizium und weiteren Substraten.

ADT 8020

Doppelspindelvollautomat, zwei gegenüberliegende Spindeln, effizientes Waferhandlingsystem, geeignet zum Trennen von Silizium/discrete devices, SiC, MEMS, SAW-Devices, Glas, Packages.

Die Wafersäge von ADT 8020 ist ein Doppelspindel-Dicing-System und Vollautomat für unterschiedliche Substrate geeignet.

OPTO SYSTEM Diamantritzer

erzeugen von Bruchstellen mit Ritzdiamanten, z. B. für das Herstellen von Laserdioden.

Das System ritzt den Wafer an, um es im Prozess danach in Chips zu spalten.

OPTO SYSTEM Laserscriber

Ein 355-nm-Laser erzeugt im Nutzen eine Bruchstelle, z. B. bei der LED-Herstellung.

Ein 355-nm-Laser erzeugt im Nutzen eine Bruchstelle, z. B. bei der LED-Herstellung.

OPTO SYSTEM Breaker

verschiedene Systeme – zum Brechen bereits angeritzter Wafer.

Opto System Breaker zum Brechen von Wafern.