Werkzeuge und Materialien für Ihren Dicing Prozess

Hub types

Zum Trennen von Silizium und anderen Halbleitermaterialien, passend auf alle Wafersägen.

Hub Typs für ihren Sägeprozess von Halbleitermaterialien für alle Wafersägen geeignet.

Nickelgebundene Blätter

Zum Trennen von Silizium, weichen Keramiken, passend auf alle Wafersägen.

Blade, ADT, Nickel, Dicing

Metallgebundene Blätter

Zum Trennen von harten und dicken Materialien, passend auf alle Wafersägen.

Nickel, Metallgebundene und Hartmetall Sägeblätter zum Trennen von verschiedenen Materialien.

Kunstharzgebundene Sägeblätter

Zum Trennen von hart-spröden Materialien, passend auf alle Wafersägen.

Nickel, Metallgebundene und Hartmetall Sägeblätter zum Trennen von verschiedenen Materialien.

Hartmetallblätter

Zum Trennen von weichen, schmierenden Materialien, FR4, Metalle, passend auf alle Wafersägen.

Nickel, Metallgebundene und Hartmetall Sägeblätter zum Trennen von verschiedenen Materialien.

Spezialblätter

Unterschiedlicher Zusammensetzung für Spezielle Materialien oder Qualitätsanforderungen.

ADT Blades Dicing Wafer

Standardflansche

Passend auf fast alle Wafersägen mit unterschiedlichen Außendurchmessern.

Flansche passend auf fast alle Wafersägen mit unterschiedlichen Außendurchmessern.

MINITRON Wasserflansche

Mit optimierter Wasserführung im Kerf für optimale Kühlleistung.

Wasserflansch mit optimierter Wasserführung im Kerf für optimale Kühlleistung.

ULTRON Druckempfindliche Folien/Blue Tapes

Der Basifilm ist meist PVC und frei von Silikontrennmitteln. Die Sägefolien werden in verschiedener Dicke, Breite und unterschiedlicher Klebkraft angeboten. Ohne Rückseitenschutzfolie. Keine MOQ. Kurze Lieferzeit. Rollenlänge 100m.

ULTRON Sägefolien bestehen aus dem Basifilm ist meist PVC und frei von Silikontrennmitteln. Die Sägefolien werden in verschiedener Dicke, Breite und unterschiedlicher Klebkraft angeboten.

ULTRON UV-empfindliche Folien

Der Basisfilm ist PO oder PVC. Einige UV-empfindliche Folien sind mit einer zusätzlichen Antistatikschicht ausgestattet. Die Sägefolien werden in verschiedener Dicke, Breite und unterschiedlicher Klebkraft angeboten. Mit Rückseitenschutzfolie. Keine MOQ. Kurze Lieferzeit. Rollenlänge 100m.

ULTRON Sägefolien bestehen aus dem Basisfilm PO oder PVC. Einige UV-empfindliche Folien sind mit einer zusätzlichen Antistatikschicht ausgestattet. Die Sägefolien werden in verschiedener Dicke, Breite und unterschiedlicher Klebkraft angeboten. Mit Rückseitenschutzfolie

Andere Folien

neben den ULTRON  Folien liefern wir auch:

  • Temperaturempfindliche Folien
  • Folien mit Basisfilm PET
  • Folien mit unterschiedlichen Kleberdicken und -arten
folien; tapes, temperatur empfindlich, dicing, wafer

NIKKA

Heiß schmelzende Wachse zum Fixieren von Substraten als Alternative zur Folie, auch wasserlöslich.

Für Dicing- und Rückseitenschleifanwendungen.

Heiß schmelzende Wachse zum Fixieren von Substraten als Alternative zur Sägefolie, auch wasserlöslich. Für Dicing- und Rückseitenschleifanwendungen.

MINITRON Metall Wafer Frames

Zum Fixieren Ihrer Wafer/Substrate auf Folie, alle Größen, Lieferung ab Lager. Sonderformen

Zum Fixieren Ihrer Wafer/Substrate auf Folie, alle Größen, Lieferung ab Lager. Sonderformen

MINITRON Plastik Wafer Frames

zum Fixieren Ihrer Wafer/Substrate auf Folie, antistatisch/leitfähig, Lieferung ab Lager, alle Größen.

Plastik Frame, Wafersägen

MINITRON Gripringe/Sägeringe

Für alle Wafergrößen, Lieferung ab Lager.

MINITRON Plastikkassette für Waferframes

für 25 Waferframes, Seitenwangen aus Kunststoff, antistatisch, mit Alustreben verbunden. Verschlußkämme sichern die Frames. Für alle Framegrößen.

Plastik Kassette für 25 Waferframes, für alle Framgrößen.

MINITRON Metallkassette für Waferframes

für 25 Waferframes, bestehend aus eloxiertem Aluminium für den Einsatz in automatischen Wafersägen. Verschlußbügel sichern die Frames.

 

Metall Kassette für 25 Waferframes, bestehend aus eloxiertem Aluminium für den Einsatz in automatischen Wafersägen. Verschlußbügel sichern die Frames.

Weitere Kassetten

  • für Wafer ohne Frames
  • für Sägeringe
Kassette für Sägeringe, Frames ohne Wafer.

Verpackungslösungen

für Frames

Verpackungslösungen für Frames.

für Ringe

Verpackungslösungen für Ringe

Membranboxen für einzelne Chips

Verpackungslösungen, Membranboxen für Chips

Genex Street Kleen

Wasserzusatzmittel zur Bildung langer Molekülketten und Verringerung der Oberflächenspannung des Wassers beim Sägen.

Option: Dosiereinrichtung, auch leihweise zum Test

Wasserzusatzmittel verringern der Oberflächenspannung beim Sägen

NIKKA Waferschutzlack für Laseranwendungen

verhindert dass Laserdampf und Partikel auf der Oberläche kondensieren, wasserlöslich.

NIKKA Waferschutzlack für Laseranwendungen

Additive/Kühlschmiermittel für den Sägeprozess

Verbessern des Sägeprozesses, höhere Blattstandzeiten, verringertes Chiping, höherer Vorschub.

Verbessern des Sägeprozesses. Additive, Kühlschmiermittel für den Sägeprozess.