Dicing Zusatzgeräte für die Handhabung ihrer Wafer.

Wafermounter ULTRON UH114 / UH115

UH114: zum Aufbringen der Sägefolie auf das Substrat/Waferframe, geheizter Chuck, manuelles Bestücken und manuelles Laminieren.

UH115: für empfindliche Wafer, automatisches Laminieren, Wafer liegt auf einem Luftkissen, für alle Wafergrößen/Framegrößen.

Ultron UH114 zum Aufbringen der Sägefolie auf das Substrat/Waferframe, geheizter Chuck, manuelles Bestücken und manuelles Laminieren. UH115 für empfindliche Wafer, automatisches Laminieren.

Wafermounter ULTRON UH108

Wafermounter zum Aufbringen der Schutzfolie für Backgrinding, ohne Frame.

Ultron UH108 Wafermounter zum Aufbringen der Schutzfolie für Backgrinding, ohne Frame.

Folien-Entferner ULTRON UH110

Folieabziehgerät zum Entfernen der Rückseitenschleiffolie.

Ultron UH110 Tape Remover, Folieabziehgerät zum Entfernen der Rückseitenschleiffolie.

Wafermounter ADT 967

Wafermounter zum Aufbringen der Sägefolie auf das Substrat, geheizter Chuck, manuelles Bestücken, automatisches Laminieren und Abschneiden, wirtschaftlich durch Folieneinsparung, auch für empfindliche Wafer mit Luftkissen erhältlich.

ADT 967 ist ein Wafermounter zum Aufbringen von Sägefolie auf das Substrat.

UV Belichter Ultron UH104

Arbeitet im Bereich 365nm, ohne Stickstoffspülung.

Ultron UV Belichter UH104 ist ein effektives Belichter System zur Aushärtung von Tapes.

UV Belichter Ultron UH105

mit LED, kommt in Kürze, bitte anfragen.

Der UV Belichter Ultron UH105 ist ein effektives Belichtungsgerät zur Aushärtung von Tapes, mit LED Technologie.

UV Belichter ADT955

Arbeitet im Bereich 365nm, auch mit Stickstoffspülung erhältlich.

ADT 955, UV Belichter, Dicing

Expandierer MICROSNAP 102-xx

Kniehebelpresse zum Aufziehen von Folie auf Spannringe oder zum Expandieren von gesägten Wafern von Waferframes auf Spannringe.

Kniehebelpresse zum Aufziehen von Folie, Spannringe und zum Expandieren.

Expandierer ULTRON UH130

Expandierer zum Vergrößern der Zwischenräume von gesägten Wafer, zum leichteren Pick up.

Einstellbare und reprodizierbare Expandierweiten, geheizter Chuck.

Ultron, UH130 Expandiergerät zum Vergrößern der Zwischenräume von gesägten Wafer, zum leichteren Pick up.

ADT 977 Wafercleaner

Ein  effizientes Gerät, für Cleaning after Dicing, kleiner Footprint, atomized Water Jet, Option: High Pressure. Programmierbar, erweiterbar für Nutzung von Additiven oder wasserlöslichen Lacken.

Der ADT977 Wafer Cleaner reinigt den Wafer nach dem Dicing Prozess.

Minitron Ultrafiltration mtt4015

Kreislaufsystem für Sägeprozesswasser stoppt den Verbrauch von kostbaren Wasserressourcen. Ultrafiltration ermöglicht den Zusatz von Schleifadditiven, kleiner Footprint für 1-2 Wafersägen.

Ultrafiltration mtt4015, Kreislaufsystem für Sägeprozesswasser stoppt den Verbrauch von kostbaren Wasserressourcen.

Minitron Ultrafiltration mtt4018

Kreislaufsystem für Sägeprozesswasser stoppt den Verbrauch von kostbaren Wasserressourcen. Ultrafiltration ermöglicht den Zusatz von Schleifadditiven, kleiner Footprint für bis zu 10 Wafersägen.

Die Ultrafiltration mtt4015/4018 ist ein Kreislaufsystem zur Aufbereitung von Prozesswasser bei Wafersägen, Schleifprozessen und Dicingprozessen.

MINITRON Chiller mtt2012

Umlaufkühler zum Kühlen von Sägespindeln oder Prozesswasser.

MINITRON Chiller mtt2012 Umlaufkühler zum Kühlen von Sägespindeln

ADT 947 CO2 Injektor

klein, kompakt, zuverlässig und Leitwerte einstellbar.

ADT 947 ist ein CO2 Bubbler, Injektor klein, kompakt, zuverlässig und Leitwerte sind einstellbar.

ULTRA t Cleaner SCS112/SCSe124

SCS112: Reinigungssystem mit wahlweise Atomizing oder High Pressure Waschverfahren bis 8″ Wafer.

SCSe124: einseitige- und  doppelseitige Waferreinigung möglich, atomized Water Jet, optional High Pressure, justierbare und selbstreinigende Bürsten, organische und anorganische Reinigungmittel.

Reinigungssystem mit wahlweise Atomizing oder High Pressure Waschverfahren